產品概述及應用

球柵陣列(Ball Grid Array,簡稱BGA)：在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA封裝技術優點，I/O引腳數增加同時引腳間距也增加，提高終端組裝成品率；電性能上BGA芯片寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率提高。

產品應用

AR，基帶，觸控，AP等 移動終端/智能家居應用；

甬矽技術特性：

1. 線數超1000根

2. Die to die 銅線打線已是基準

3. Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)

3. 28nm ELK 打銅線已量產