產品概述及應用：

MEMS (微型機電系統) 麥克風：基于MEMS技術制造的麥克風，是電容器集成在微硅晶片上，采用表貼工藝進行制造，能夠承受高回流焊溫度，易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能；

產品應用：

藍牙耳機，手機，筆記本電腦，智能家居等人機交互應用

甬矽技術特性：

1. 產品尺寸2.75*1.85 / 3.76*2.24

2. Epoxy coating & Paste dispensing

3. Sandwich/Embedded/Cavity Structure