產品概述及應用

FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封裝：倒裝芯片級封裝，采用Cu pillar或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接，從而提供更好的電性能，更小的封裝體積，及好的焊點可靠性。

產品應用

基帶(Baseband)，藍牙( Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等，在移動終端，智能TV，Notebook，Network，Server等廣泛應用

甬矽技術特性

1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒裝技術；

2. 底部填充方式 CUF/MUF；

3. Wafer Tech: 28nm~10nm；

4. Fine-pitch 78um；

5. Bump/Substrate/RDL 設計；