產品概述及應用：

QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)：基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN封裝，封裝體中央區域采用大面積裸露焊盤用來導熱，大焊盤四周的封裝外圍有實現電氣連結的導電焊盤。對比傳統的TSOP/SOT封裝，QFN封裝能提供的電性能及散熱性能.

產品應用：

物聯網IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，PMIC(電源管理)，Touch IC(觸控芯片)等

甬矽技術特性：

1. 產品涵蓋WBQFN，FC QFN，QFN SiP

2. 線徑從0.7~2.0mil 銅線或金線

3. 產品尺寸2x2~12x12mm

4. 先進QFN技術：Fine-pitch Dual row & Wet-table flank